今日，富士通半导体（上海）有限公司宣布将出席在中国上海举办的“第十二届慕尼黑上海电子展”。本次展览是中国电子领域的盛会一，展出地点为上海新国际博览中心，展出时间为2013年3月19日至21日。在本次电子展中，富士通半导体将展出其最新芯片及系统解决方案。

在E1展厅的1312号展位上，富士通半导体将展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列，共计12余种新产品以及数十种Demo。另外，在E1馆同期举行的国际电动车创新论坛上，来自富士通半导体的 汽车电子产品市场部产品经理丁洁早先生也将带来“打造一站式EV核心控制芯片的方案平台”的演讲。演讲中将着重阐述面对下一代EV平台，重点需要解决的两大核心问题。

展示产品亮点

省电、通用、高性能–FM系列及新8FX微控制器提供高性能，丰富多样且易于开发的产品

本次展会带来的FM系列最新概念，是根据市场需求由富士通半导体最新提出。在FM0＋系列上延续其产品，采用“省电”Cortex-M0＋，更出色的完成低功耗以及低电压操作；在FM3系列上，“通用”Cortex-M3以优异的兼容和通用性占领市场，同时拥有超过570个产品的产品阵容；在FM4系列上，采用“高性能”Cortex-M4内核，DSP＆FPU数字处理功能，为系统提供更优秀的运行环境。三系列产品横跨消费类电子、工业电子以及汽车电子等众多应用领域。新8FX系列是一种拥有嵌入式快闪记忆体的8位高性能微控制器，该MCU非常适用于家电、医疗、工业以及消费类产品。

FRAM品质保证 RF结合新品再造

富士通半导体控制FRAM的整个生产程序，并在日本进行芯片开发和生产。这样保证了FRAM产品的高质量和稳定供应。从1999年开始，富士通半导体的FRAM产品已经连续供应14年以上，为许多客户提供了所需的高可靠性。近期推出的适用于高频RFID标签行业的新款RFID芯片“MB89R112”拥有领先的内存容量并带有SPI接口，这为嵌入式领域和工业领域的RFID应用开辟了新的天地。

汽车电子芯片、方案齐登台

汽车电子方案的展示中，BMS电池管理系统，硬件基于MB91580／MB96610芯片，用于管理汽车动力电池、提供电池状态监测、电池单元状态控制、电池单元平衡以及系统保护，可显着延长电池使用寿命，降低EV使用成本；EV／HEV 电机控制方案，专为马达控制设计，基于带有高性能中央处理单元、高速A／D以及内置RDC的MCU，可提高电机控制精度及响应速度并降低系统成本；360度3D全景行车辅助系统，该系统利用车辆前后左右四个鱼眼摄像头，基于富士通独有的视频拼接算法，能够在让驾驶员在车内观察到车辆前后左右上下360度范围内的所有物体的3D实时影像，消灭视觉盲区，以提高驾驶的安全性。

模拟带来能源收集新概念

本次展会富士通半导体共带来两款模拟产品，分别是能量收集PMIC以及LED 驱动芯片。其中能量收集PMIC充分体现了能源收集这个最新概念，富士通已将其运用到现实场景。在能量收集PMIC方案中，涉及产品包括超低耗降压AC／DC，DC／DC以及超低输入电压升压DC／DC。LED驱动器产品展示了TRIAC调光解决方案以及LED灯管T5／T8／T10解决方案，分别基于MB39C601和MB39C602芯片。这两款LED芯片不仅能够满足基础照明，而且可以在智能LED照明以及ECO无电池遥控等多方面进行扩展应用。

另外此次展览还将展出业内首款支持2G／3G／LTE商用多模收发器MB86L12A和面向移动设备的高清视频解决方案，此视频方案涉及两类产品，分别为内置1G存储器并支持全高清H。264码率转换的第三代转码芯片-MB86M01／MB86M02／MB86M03，及支持10种不同接口的接口桥接芯片MB86E631。